MAKINO IQ500
鏡面加工を必要とするLEDなど光学部品の金型と極めて高い精度を必要とする工作物の加工に最適な微細精密加工機です。
ナノオーダーの分解能により、サブミクロンの加工精度と再現性を提供します。
加工前セット状況
扉解放状況
加工開始前
加工完了
MAKINO V33i
数ミクロンレベルの精度を要求される金型や高精度部品の加工現場で、暖機運転や補正に頼らずに、絶対的な精度を得られるマシニングセンタです。
SPEC
| 移動量（X×Y×Z） | 650×450×350 mm |
|---|---|
| テーブル作業面の大きさ | 750×450 mm |
| テーブル上の最大積載質量（等分布） | 300 kg |
| 主軸回転速度 | 200～20,000 min-1 |
| 主軸テーパ穴 | 7/24テーパNo.40 |
| 早送り速度 | 20,000mm/min |
| 自動工具交換装置（収納本数） | 15本 |
| 機械の大きさ（幅x奥行x高さ） | 2,200×2,570×2,400 mm |
| 機械質量（制御装置含む） | 7,700kg |
MAKINO EDAF2
EDAFシリーズは、LED、狭ピッチコネクタ、ICモールドパッケージなど、高度な精密電子部品の量産化が進む中にあって、多数個取りを連続して高精度に加工することを可能にする放電加工機です。
SPEC
| 移動量（X×Y×Z） | 250×250×350 mm |
|---|---|
| 加工槽内寸（高さ×奥行×幅） | 300×500×700 mm |
| 最大ワーク積載質量 | 500 kg |
| 最大電極質量 | 50 kg |
MAKINO EU64
中小物金型やプレス金型、さらに部品まで幅広く対応するワイヤ加工機です。表面あらさRz 2μmを4回の加工回数で実現。
GSカットを標準装備し、1 回加工（荒加工）から真直性の高い加工が可能です。
SPEC
| 移動量（X×Y×Z） | 260×400×600 mm |
|---|---|
| 移動量（U×V） | ±50×±50 mm |
| テーブル作業面の寸法 | 450×630 mm |
| 最大液面高さ | 255 mm |
| 最大積載質量 | 600 kg |
| 最大ワーク寸法 | 220×590×770 mm |
| ワイヤ電極径 | φ0.2、φ0.25 mm |
| 機械の大きさ（W×H×D） | 1,981×2,116×23,00 mm |
NEXIV VMR-3020
特長
- 被検物に応じて選べる3つの倍率タイプを用意
- 多彩な照明で、複雑な形状のエッジもシャープに検出
- 立体部品にも余裕をもって対応できる、50mmの長作動距離
- 15倍ズーム比により、低倍時の広視野と高倍時の高精度を両立
- 表面形状に依存しない高精度AFを実現する高速TTLレーザAF
- 多機能かつユーザーフレンドリーな操作性
測定対象
- 電子部品
- プリント基板
- プレス部品
- コネクタ
- 成型品
キタムラ s20000高速タイプ
OKK VM5II
日立精工 M-408VG
立フライス盤 マキノ
設備一覧
| 機械・設備名称 | メーカー | 型式/加工能力 | 台数 |
|---|---|---|---|
| マシニングセンタ | マキノ | MAKINO V33i | 1 |
| マシニングセンタ | 日立精工 | M-408VG | 1 |
| マシニングセンタ | OKK | VM5II | 1 |
| マシニングセンタ | キタムラ | s20000高速タイプ | 1 |
| 立フライス盤 | マキノ | – | 1 |
| 立フライス盤 | 関東 | 2番 | 1 |
| 立フライス盤 | 静岡 | – | 1 |
| 成形研磨機 | NIKKO | – | 3 |
| 放電加工機 | マキノ | EDAF2 | 1 |
| ワイヤー | マキノ | 400×600 | 1 |
| 旋盤 | ワシノ | – | 1 |
| タッピングボール盤 | キタガワ | – | 1 |
| タッピングボール盤 | アシナ | – | 2 |
| コンター | アマダ | – | 1 |
| コンター | YS KOUKI | – | 1 |
| 顕微鏡 | Nikon | MM400 | 1 |
| 顕微鏡 | Nikon | NEXIV VMR-3020 | 1 |
| 2次元・3次元CADCAM | NTTデータ・倉敷 | Space-E マイパック | 2 |